銅基板目前的表面貼裝技術正在朝著高精度、高速度、智能化方向發展,這就對做為各種元器件廠家的PCB板提出了更高的平整度要求。在IPC標準中特別指出帶有表面貼裝器件的銅基板允許的變形量為0.75%,沒有表面貼裝的PCB板允許的變形量為1.5%，實際上,為滿足高精度和高速度貼裝的需求,部分銅基板廠家對變形量的要求更加嚴格,如我公司有多個客戶要求允許的變形量為0.5%,甚至有個別客戶要求0.3%。

  銅基板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成,各材料物理和化學性能均不相同,壓合在一起后必然會產生熱應力殘留,導致變形。同時在銅基板的加工過程中,會經過高溫、機械切削、濕處理等各種流程,也會對板件變形產生重要影響,總之可以導致銅基板板變形的原因復雜多樣,如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形,成為銅基板制造商面臨的的首要問題。

  在自動化表面貼裝線上,銅基板若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動插裝機。

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